DLI योजना से तेज़ हुई भारत की चिप डिज़ाइन रफ्तार
नई दिल्ली, भारत: सरकार की डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना के तहत समर्थित सेमीकंडक्टर डिज़ाइन प्रोजेक्ट्स तेज़ी से आगे बढ़ रहे हैं और इसके ठोस नतीजे अब सामने आने लगे हैं। सरकार की ओर से जारी जानकारी के अनुसार, इस योजना के अंतर्गत अब तक 16 चिप डिज़ाइन टेप-आउट पूरे हो चुके हैं, 6 ASIC






